長岡技術科学大学 · 技学研究院

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• Study on Cu CMP method using the superconductive assisted machining
• The endpoint detection method using moiré pattern in CMP’s EPD system
• Superconductive Assisted Machining with Superconducting Tape for Polishing
• Application of superconductive assisted machining (SUAM) to Cu CMP: temperature dependence

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