九州大学 · マス・フォア・イノベーション連係学府 · 教授

研究关键词surface activated bonding・room temperature bonding・low temperature wafer bonding・lithium niobate on insulator・submicron alignment・semiconductor packaging

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• Atomic-level contact formation between LiNbO3 and Si wafers via surface-activated bonding at room temperature2026
• 常温接合に基づく薄膜LNOI光デバイスのヘテロジニアス集積技術2025 · エレクトロニクス実装学会誌 28 ( 1 ) 58 - 62 2025年1月
• Investigation of Si/Si bond interface fabricated using room temperature direct bonding2025 · SURFACES AND INTERFACES 66 2025年6月 （ ISSN: 2468-0230 ）
• Low temperature bonding for 3D integration 20242025 · JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 64 ( 5 ) 2025年5月 （ ISSN: 0021-4922 eISSN: 1347-4065 ）

• JST CRONOS：真空光トランジスタの極限性能追求と超大容量光－無線シームレス通信基盤の創成2024 · 研究課題/領域番号： JPMJCS24N5 2024年10月 - 2030年3月
• 基盤研究A：低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開2024 · 研究課題/領域番号： 24H00318 2024年 - 2027年
• 欧州半導体製造エコシステムとの連携による国際的光電子集積デバイス創出基盤の創成2024 · 研究課題/領域番号： 24KK0085 2024年4月 - 2028年3月
• 原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用2023 · 研究課題/領域番号： 23K26388 2023年4月 - 2026年3月

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