Kyoto Institute of Technology · Division of Mechanical Engineering · 准教授

Research keywordsGaN・SiC・による・テクスチャ・光化学反応等を応用した半導体基板材料の鏡面加工・微細加工・法・研削加工

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• Study on lapping and constant-pressure grinding of single-crystal SiC
• Fabrication of shapes with overhang using micro-boring tools
• 超短電圧パルスを用いた電解加工による微細穴あけ加工
• Drilling microholes in ceramic materials using ultrasmall-diameter diamond grinding tools fabricated by EDM

• 粗粒cBNホイールの熱アシストポリッシュツルーイングによる高効率鏡面研削
• UVアシスト研磨における高濃度オゾン水供給の効果
• 高速UVアシスト固定砥粒研磨によるダイヤモンドの超高能率鏡面研磨
• 紫外光照射による光化学反応を重畳したＳｉＣ単結晶の高能率鏡面研削

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