Osaka University · Faculty of Engineering / Graduate School of Engineering

Research keywordsprecision polishing・wafer edge flatness・tissue cutting mechanics・atherectomy tribology・bone cutting simulation・double sided polishing

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• Mechanisms of cutting soft tissues using snare-type tools2025 · Medical Engineering and Physics Vol. 138 2025年3月 研究論文（学術雑誌）
• Investigation of biological tissue cutting for minimal tissue damage using finite element simulation2025 · Proceedings of the 20th CIRP Conference on Modeling of Machining Operations, 2025／Procedia CIRP Vol. 133 p. 495-500 2025年6月 研究論文（国際会議プロシーディングス）
• シリコンウェーハの両面研磨加工におけるウェーハエッジ部の平坦性向上2025 · 第32回精密工学会学生会員卒業研究発表講演会論文集 2025年3月 研究論文（その他学術会議資料等）
• エラストマー材料の切断加工に関する研究－生体軟組織切断時の組織損傷抑制を目指して－2025 · 月刊ツールエンジニア 2025年7月

• スモールツール研磨加工における除去能率の超安定化
• 生体軟組織の切断加工における組織の変形抑制に関する研究
• 両面研磨加工における高平坦化技術の開発
• 次世代デバイス基板の超高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発に関する研究

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