Osaka University · Faculty of Engineering / Graduate School of Engineering · 助教

Research keywordsconductive adhesives・aluminum bonding・transient liquid phase bonding・electrodeposition bonding・electrical conductivity curing・Cu bonding

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• 導電性接着剤におけるSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性の向上2024 · Mate2024（第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 Vol. 30 2024年2月
• Transient liquid-phase infiltration bonding of copper using porous copper interlayer2024 · Journal of Materials Science: Materials in Electronics Vol. 35 No. 5 2024年2月17日 研究論文（学術雑誌）
• 錫被覆銅を用いた導電性接着剤のSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性向上2024 · スマートプロセス学会誌 Vol. 13 No. 5 p. 246-252 2024年9月10日 研究論文（学術雑誌）
• Electrodeposition Bonding of Copper to Aluminum via Anodic Oxide Film2023 · QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY Vol. 41 No. 4 p. 356-363 2023年 研究論文（学術雑誌）

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