福本信次Shinji Fukumoto

大阪大学 · 工学部 / 工学研究科

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研究キーワードconductive adhesives・solder joints・microjoining・silver paste interconnects・cold spray・thermal fatigue・power modules・Cu bonding

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Conductivity Improvement of Electrically Conductive Adhesive Using Tin-Coa ted Copper with Sn-3.0Ag-0.5Cu Bridging2024 · Journal of Smart Processing Vol. 13 No. 5 p. 246-252 2024年9月10日研究論文（学術雑誌）
Effect of stress gradient on heat cycle fatigue life prediction of solder joints by repetitive bending test2021 · Materials Science Forum Vol. 1016 MSF p. 875-881 2021年研究論文（国際会議プロシーディングス）
繰返し曲げ試験による電⼦実装部の熱疲労寿命評価への影響因⼦2018 · エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 Vol. 32 p. 372-375 2018年
Metal Surface Condition Effect on Interfacial Property between Metal and Epoxy Resin2017 · JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS Vol. 81 No. 3 p. 109-114 2017年研究論文（学術雑誌）

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