Osaka University · Faculty of Engineering / Graduate School of Engineering

Research keywordsconductive adhesives・solder joints・microjoining・silver paste interconnects・cold spray・thermal fatigue・power modules・Cu bonding

This is a public-data preview. Personalized fit, contact angles, and saved workflows require sign-in.

• Conductivity Improvement of Electrically Conductive Adhesive Using Tin-Coa ted Copper with Sn-3.0Ag-0.5Cu Bridging2024 · Journal of Smart Processing Vol. 13 No. 5 p. 246-252 2024年9月10日 研究論文（学術雑誌）
• Effect of stress gradient on heat cycle fatigue life prediction of solder joints by repetitive bending test2021 · Materials Science Forum Vol. 1016 MSF p. 875-881 2021年 研究論文（国際会議プロシーディングス）
• 繰返し曲げ試験による電⼦実装部の熱疲労寿命評価への影響因⼦2018 · エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 Vol. 32 p. 372-375 2018年
• Metal Surface Condition Effect on Interfacial Property between Metal and Epoxy Resin2017 · JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS Vol. 81 No. 3 p. 109-114 2017年 研究論文（学術雑誌）

• 時効→圧延→時効および繰り返し二相域圧延によるマグネシウム合金の組織微細化
• 部分安定化ジルコニアの等温マルテンサイト変態
• スモールスケール接合によるNiTi製高機能医療用デバイスの作製
• 擬似体液中での腐食摩耗特性に優れた生体用チタン合金のイオン注入法による開発

• Official profile
• ORCID