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芝浦工業大学 · 工学部 物質化学課程 環境・物質工学コース · 教授
芝浦工業大学 · 工学部 物質化学課程 環境・物質工学コース · 教授
研究关键词electronic packaging reliability・thermal fatigue・solder joint mechanics・die attach joints・finite element analysis・crack propagation・power semiconductor modules
研究领域接合・電子デバイス、電子機器
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