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メーカー

株式会社ディスコ

DISCO Corporation

DISCO／株式会社ディスコは、半導体や電子部品のウェーハ、チップ、パッケージ材料を極めて高い精度で切断・研削・研磨する、日本の精密加工装置・ツールメーカーです。前工程の露光・成膜装置会社でも、一般的な機械メーカーでもありません。

主な職種
研究開発・基礎研究・生産技術・品質・製造・品質保証・QA（ソフト・製造両方）・法人営業・BD
証券コード
6146

本ページは公開事実とひと言の位置づけのみです。事業の実像・選考の進み方・落とし穴を証拠レベル付きで整理した全文は、企業深掘りレポートのリーダーにあります。

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