メーカー
株式会社ディスコ
DISCO Corporation
DISCO／株式会社ディスコは、半導体や電子部品のウェーハ、チップ、パッケージ材料を極めて高い精度で切断・研削・研磨する、日本の精密加工装置・ツールメーカーです。前工程の露光・成膜装置会社でも、一般的な機械メーカーでもありません。
- 主な職種
- 研究開発・基礎研究・生産技術・品質・製造・品質保証・QA（ソフト・製造両方）・法人営業・BD
- 証券コード
- 6146
メーカー
DISCO Corporation
DISCO／株式会社ディスコは、半導体や電子部品のウェーハ、チップ、パッケージ材料を極めて高い精度で切断・研削・研磨する、日本の精密加工装置・ツールメーカーです。前工程の露光・成膜装置会社でも、一般的な機械メーカーでもありません。